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2023年9月6日—9月8日，北京弘光向尚科技有限公司（Elite Photonics Technologies Co.,Ltd.）携硅光芯片和硅光引擎系列产品亮相深圳2023年中国国际光电博览会（CIOE）。
弘光向尚所研制的硅光芯片产品一是面向数据中心的400G DR4/FR4、800G DR8/2xFR4系列；二是面向电信传输和数据中心互联DCI的400G/800G ZR系列。核心硅光芯片产品基于绝缘衬底硅（SOI）平台，兼容互补金属氧化物半导体（CMOS）微电子制备工艺制造，具备CMOS技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。芯片整体性能已达到国内领先、国际先进水平，性价比极具竞争力，实现进口替代，可广泛用于新一代数据中心、电信传输、5G/6G 通信、以及传感和汽车雷达等领域。
