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1.6T DR8数据中心硅光集成接收芯片，兼容800G DR8应用
硅光芯片单片集成了8路高速鍺硅光探测器阵列
高带宽，高响应度，低暗电流
FA端面耦合PIC
支持IEEE802.3bs/ck标准
工作温度范围：0~85°C
支持QSFP-DD, OSFP, COBO
